Serie semiautomática

Este equipo integra dos sistemas principales: dispensación de alta precisión y posicionamiento inteligente de la visión. Emplea un sistema de posicionamiento CCD con visión local capaz de capturar rápidamente las características de las piezas para lograr un posicionamiento simple pero preciso. Simultáneamente, el sistema integrado de dispensación de alta precisión sin contacto destaca en realizar dispensaciones precisas en intervalos mínimos. Puede lograr de forma estable una capacidad de proceso definitiva con un diámetro mínimo de dispensación de 0,3 mm y un ancho de línea más fino de 0,35 mm, cumpliendo perfectamente con los estrictos requisitos para cantidades mínimas de pegamento en el montaje de microelectrónica.

Este equipo logra un control de posición de dispensación en tres ejes (XYZ) accionando el módulo de válvula de pulverización mediante un motor eléctrico y coordinando el movimiento de la base en dirección Y. Puede configurarse con una válvula dispensadora neumática o una válvula piezoeléctrica, y en casos que requieren mayor precisión, se pueden integrar sistemas opcionales de posicionamiento visual para satisfacer diversas demandas del producto.

Ampliamente aplicado en:Diversas luminarias, piezas de automóvil, productos digitales, lentes ópticas, ensamblaje de mazos de cables, envases de semiconductores y otros campos.

Aplicaciones:Dispensación de acrílico curable con UV / dispensación de pasta de soldadura.

Equipado con cuchillas de conformado y recorte, este equipo realiza cortes precisos de forma semiautomática después de que el operador alinea los conductores, mejorando eficazmente la precisión del corte y la eficiencia operativa.

Aplicación:Formación y recorte de cables a alta velocidad.

Este tipo de máquina láser de CO2 se utiliza ampliamente en la industria de cables de alta velocidad para el corte dieléctrico, logrando resultados de corte con alta precisión y gran repetibilidad. También es adecuado para desmontar cables de alta velocidad, cables planos, cables HDMI, cables planos y cables microcoaxiales por encima del AWG #30.

Áreas de aplicación: La máquina de decapado láser de CO2 se utiliza principalmente para cortar materiales no metálicos, incluyendo cloruro de polivinilo (PVC), fibra de vidrio, poliésteres, películas de poliéster, fluoruros, nylon, polietileno, resinas de silicona y otros dieléctricos con diferentes durezas o altas temperaturas.

Este equipo cuenta con un sistema láser UV integrado con un láser importado, que ofrece una salida estable y una excelente calidad del haz. Cuenta con una larga vida útil y bajo mantenimiento. La estructura compacta, el funcionamiento estable y el diseño de alta precisión garantizan seguridad y fiabilidad durante un funcionamiento prolongado y continuo, satisfaciendo perfectamente las demandas de procesamiento de alta precisión como el desmontaje con papel de aluminio.

Este equipo emplea un diseño de estructura mecánica que simula movimientos manuales de balanceo y arrancado de foil. Elimina automáticamente el papel de aluminio superficial o el dieléctrico tras el proceso de oscilación, sustituyendo con precisión los procesos auxiliares manuales para lograr la automatización en el papel de aluminio y el manejo dieléctrico.