Equipos de ensamblaje de cables de alta velocidad

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Máquina semiautomática de soldadura de alta potencia con barra caliente

Esta serie de plataformas de soldadura de barras rápidas de alta potencia aborda eficazmente los retos de la industria relacionados con amplias áreas de soldadura y distribución desigual del calor para componentes PCIe en el sector de cables de alta velocidad. Mediante la optimización estructural y el control preciso de la resistencia local del termodo, mejora significativamente el balance térmico en superficies anchas, logrando resultados uniformes en un solo ciclo.

Diseñada como una máquina de soldadura con conectores PCIE de alta eficiencia, esta solución elimina la necesidad de invertir en varias máquinas mientras mejora la eficiencia de la soldadura y la consistencia del proceso. Sirve como la máquina ideal para soldar en barra rápida de PCB para la producción en volumen de placas de circuito de gran formato como PCIe y CEM.

Máquina semiautomática de soldadura de barra rápida de sobremesa

Esta serie de máquinas de soldadura de sobremesa de alta precisión ofrece una solución eficiente de soldadura automática multipin de un solo paso. Construido sobre una plataforma de soldadura de sobremesa, es compatible con múltiples funciones auxiliares, incluyendo un CCD para pantalla ampliada y un alimentador automático de cables de soldadura.

El equipo es fácil de manejar y no requiere formación especializada: los operadores solo necesitan colocar la pieza sobre la plataforma de soldadura y pulsar el botón de arranque para completar el proceso de soldadura. Su principio de proceso consiste en calentar y enfriar rápidamente las uniones de soldadura bajo presión, evitando eficazmente defectos como la flotación de soldadura y la pseudo-soldadura. Al integrar funciones de control de retroalimentación de temperatura en lazo cerrado y monitorización de presión en tiempo real, el sistema permite un control de alta precisión de los parámetros de soldadura, asegurando así una excelente repetibilidad del proceso y una producción consistente y de alta calidad.

Este equipo es adecuado para el procesamiento monolateral de una sola pieza, soldando todas las uniones de soldadura de un lado en una sola operación.

Máquina dispensadora de pegamento de sobremesa semiautomática

Esta máquina dispensadora de pegamento de sobremesa de alto rendimiento logra un control preciso de posicionamiento en tres ejes (XYZ) mediante el uso de un motor para accionar el módulo de válvula de desoensing a lo largo de los ejes X/Z mientras coordina el movimiento de la base en la dirección Y.
Diseñado como un dispensador automático de pegamento altamente adaptable, el sistema puede configurarse con una válvula dispensadora neumática o una válvula piezoeléctrica. Para aplicaciones que requieren ultra alta precisión, un sistema opcional de posicionamiento visual puede integrarse sin problemas para satisfacer diversas demandas de producción.

Ampliamente aplicado en:Iluminación LED y luminarias, componentes automotrices, productos digitales, lentes ópticas, ensamblaje de mazos de cables, envases de semiconductores y otros campos de fabricación de alta precisión.

Escenarios de aplicación:Dispensación de acrílico curable con UV / dispensación de pasta de soldadura.

Máquina dispensadora de chorro guiada por visión semiautomática de sobremesa

Esta máquina dispensadora de chorros de sobremesa de alto rendimiento integra sin problemas dos sistemas principales: dispensación de alta precisión y posicionamiento inteligente de la visión. Utiliza un sistema de posicionamiento visual CCD localizado capaz de capturar rápidamente las características de las piezas para lograr un posicionamiento rápido y preciso.
Simultáneamente, el sistema integrado de dispensación de micropegamento sin contacto destaca en ejecutar dispensaciones precisas dentro de espacios ultraestrechos. Ofrece de forma estable una capacidad de proceso definitiva con un diámetro mínimo de puntos de 0,3 mm y un ancho de línea de 0,35 mm, satisfaciendo perfectamente los estrictos requisitos para el control de pegamento de bajo volumen en ensamblaje microelectrónico.

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